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MW-SDC 300mm半導體晶圓刀輪切割設備
報價：面議
| 品牌： | 蘇州邁為 |
| 產(chǎn)地： | 江蘇 |
| 關注度： | 1156 |
| 型號： | MW-SDC 300mm半導體晶圓刀輪切割設備 |
核心參數(shù)
裝機功率（kw）：1.8kW
產(chǎn)品介紹
該設備主要應用于8英寸、12英寸半導體晶圓的全自動劃切加工。豐富的功能選擇，適用于多種產(chǎn)品，可滿足不同客戶的定制化需求，具有加工精度高、生產(chǎn)效率高、操作系統(tǒng)智能化、設備易于維護等優(yōu)勢。
設備優(yōu)勢
01
振動抑制平臺架構(gòu)設計，實現(xiàn)穩(wěn)定的加工品質(zhì)要求
02
高精度滾珠絲桿、直線導軌，高性能光柵尺閉環(huán)控制，實現(xiàn)設備性能高精度及更小的溫度影響
03
自主研發(fā)破刀偵測(BBD)系統(tǒng)，運用GPU+神經(jīng)網(wǎng)絡架構(gòu)實現(xiàn)更小缺口檢出
04
自主研發(fā)非接觸式測高(NCS)系統(tǒng)，測高穩(wěn)定性3σ<土3μm
05
高性能控制系統(tǒng)，圖形化軟件界面，可實時顯示關鍵工藝參數(shù)曲線
06
自動上下料、搬送定位、對準切割、刀痕檢測、清洗干燥，實現(xiàn)全自動的運行模式
基本信息
1. 適用產(chǎn)品：8~12 inch 半導體晶圓
2. **加工尺寸：Φ310mm
3. Y軸單步步進量：0.1μm
4. Y軸定位精度：0.003/310[0.002/5]mm
5. θ定位精度：土2”
6. 主軸功率：1.8kW
問商家
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推薦產(chǎn)品
供應產(chǎn)品
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工商信息
企業(yè)名稱
蘇州邁為科技股份有限公司
企業(yè)類型
信用代碼
91320509561804316D
法人代表
注冊地址
成立日期
注冊資本
有效期限
經(jīng)營范圍
