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MX-SSG 8英寸半導(dǎo)體晶圓研磨設(shè)備
報價:面議
| 品牌: | 蘇州邁為 |
| 產(chǎn)地: | 江蘇 |
| 關(guān)注度: | 1278 |
| 型號: | MX-SSG 8英寸半導(dǎo)體晶圓研磨設(shè)備 |
核心參數(shù)
粉碎程度:其他
工作原理:其他
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該設(shè)備用于4/6/8英寸半導(dǎo)體晶圓的減薄工藝。
設(shè)備優(yōu)勢
01
物料信息掃描錄入,F(xiàn)ab晶圓級搬運手臂
02
雙高剛性氣浮主軸設(shè)計,搭配自主研制的高目數(shù)磨輪,實現(xiàn)晶圓減薄功能
03
優(yōu)異的視覺檢測和定位系統(tǒng),可識別晶圓正反面,實現(xiàn)自動定位補償,確保高精度定位
04
水封真空泵,真空穩(wěn)定,震動小
05
完全自主設(shè)計的設(shè)備軟件,可視化操作管理,實時顯示和監(jiān)控關(guān)鍵加工信息
06
定制超高精密加工工位,性能**、震動小
基本信息
1. 適用產(chǎn)品:4/6/8 inch 半導(dǎo)體晶圓
2. *終產(chǎn)品厚度:100μm
3. 研磨速度:0.01μm/s-50μm/s
4. 適用物料厚度≤1.8mm
5. 加工品質(zhì):TTV≤2.5um,WTW士2.5μm,Ra≤0.08μm
問商家
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供應(yīng)產(chǎn)品
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工商信息
企業(yè)名稱
蘇州邁為科技股份有限公司
企業(yè)類型
信用代碼
91320509561804316D
法人代表
注冊地址
成立日期
注冊資本
有效期限
經(jīng)營范圍






