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MX-SSD Frame Handing激光改質(zhì)切割設(shè)備
報價：面議
| 品牌： | 蘇州邁為 |
| 產(chǎn)地： | 江蘇 |
| 關(guān)注度： | 1048 |
| 型號： | MX-SSD Frame Handing激光改質(zhì)切割設(shè)備 |
產(chǎn)品介紹
該設(shè)備用于硅晶圓及碳化硅、氮化鎵等第三代半導體內(nèi)部改質(zhì)切割工藝，以其先進的智能系統(tǒng)確保產(chǎn)品加工的品質(zhì)與效率。
設(shè)備優(yōu)勢
01
配備高精度的晶圓表面高度追蹤及補償系統(tǒng)，采用快速步進移動方式，加減速時間段X/Y軸同時配合，無需將速度降至0即可完成切割道更換，提升作業(yè)效率
02
配備光斑整型及補償功能，使用SLM技術(shù)進行激光調(diào)制，通過相位補償，使激光更加聚焦，提升加工效率和品質(zhì)
基本信息
1. 適用產(chǎn)品：4~12inch 硅晶圓及碳化硅、氮化鎵等第三代半導體
2. 激光器：定制高精度、高穩(wěn)定性紅外激光器
3. 切割速度：0-1000mm/s
4. 加工方式：全自動
問商家
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推薦產(chǎn)品
供應產(chǎn)品
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工商信息
企業(yè)名稱
蘇州邁為科技股份有限公司
企業(yè)類型
信用代碼
91320509561804316D
法人代表
注冊地址
成立日期
注冊資本
有效期限
經(jīng)營范圍
