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MX-SSD Wafer Handling激光改質切割設備
報價：面議
| 品牌： | 蘇州邁為 |
| 產地： | 江蘇 |
| 關注度： | 1087 |
| 型號： | MX-SSD Wafer Handling激光改質切割設備 |
產品介紹
設備優勢
01
配備高精密直線電機，高速度 X-Y 運動平臺
02
[DFT動態追蹤補償系統] 配有高精度的晶圓表面高度追蹤及補償系統，保證加工穩定性
03
[SLM激光調制技術] 配有光斑整型及補償功能，提高激光使用效率和產品切割質量
04
操作軟件簡單易用，設備維護方便
05
極小的激光濺射(SPLASH<10μm)
06
雙光束(2-Beam)同時加工作業，效率高
基本信息
1. 適用產品尺寸：8/12inch
2. 激光器：紅外激光器 (根據不同產品搭配不同波長激光器)
3. 切割速度: 0-1000mm/s
4. 加工方式：全自動
5. 整型及補償系統：SLM
6. 產品表面追蹤系統：DFT動態追蹤補償系統
問商家
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- MX-SSD Wafer Handling激光改質切割設備多少錢一臺？
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工商信息
企業名稱
蘇州邁為科技股份有限公司
企業類型
信用代碼
91320509561804316D
法人代表
注冊地址
成立日期
注冊資本
有效期限
經營范圍
