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MX-SSG 半導體晶圓研拋一體設備
報價：面議
| 品牌： | 蘇州邁為 |
| 產地： | 江蘇 |
| 關注度： | 1047 |
| 型號： | MX-SSG 半導體晶圓研拋一體設備 |
核心參數
粉碎程度：其他
工作原理：其他
產品介紹
該設備用于8英寸、12英寸半導體晶圓減薄、拋光工藝。
基本信息
1. 適用產品：8/12inch 硅基晶圓減薄、拋光
2. 可對應*薄產品：≥50μm(DBG工藝：≥25μm)
3. 研磨速度：0.01μm/s~80μm/s
4. 適用物料厚度：≤1.8mm
5. 加工品質：TTV≤2.5μm，WTW 士2.5μm，Ra≤0.005μm
問商家
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工商信息
企業名稱
蘇州邁為科技股份有限公司
企業類型
信用代碼
91320509561804316D
法人代表
注冊地址
成立日期
注冊資本
有效期限
經營范圍
