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該設(shè)備使用激光在晶圓表面刻線開槽，以人性化的操作設(shè)計提升用戶體驗、智能化的軟件系統(tǒng)提高生產(chǎn)效率。

設(shè)備優(yōu)勢

• 01

  配備高精密直線電機，高速度X-Y運動平臺

• 02

  采用特殊定制的激光器加工，切割槽型品質(zhì)高，熱影響小

• 03

  軟件操作簡單，設(shè)備維護便捷

• 04

  單焦點實現(xiàn)寬光、細光自由組合的切割模式，加工精度高

• 05

  采用背光切割載臺，邊緣識別效果更好

  
  

基本信息

• 1. 適用產(chǎn)品：Low-K/CMOS等半導體晶圓

• 2. 適用產(chǎn)品尺寸：200mm-300mm

• 3. 激光器：紫外納秒或者短脈沖定制激光器

• 4. 開槽深度：≥10μm

• 5. 切割速度：0-1000mm/s

• 6. 加工方式：全自動

• 7. 適應切割寬度： 30~90μm