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WDS系列 晶圓擴(kuò)晶設(shè)備
報(bào)價(jià):面議
| 品牌: | 通用半導(dǎo)體 |
| 產(chǎn)地: | 江蘇 |
| 關(guān)注度: | 673 |
| 型號(hào): | WDS系列 晶圓擴(kuò)晶設(shè)備 |
產(chǎn)品介紹
功能說(shuō)明
晶圓擴(kuò)晶機(jī)又稱為晶圓擴(kuò)張分離機(jī)。將經(jīng)過(guò)切割后的晶圓進(jìn)行擴(kuò)張,增加獨(dú)立晶粒(Die)之間的間隙,便于摘取分裝。晶圓經(jīng)過(guò)隱形切割后,通過(guò)頂升、擴(kuò)張動(dòng)作,將隱形切割后晶圓內(nèi)部的變質(zhì)層拉伸,使晶圓沿著變質(zhì)層開(kāi)裂,形成整齊可控的切割裂紋。
機(jī)構(gòu)特征
擴(kuò)膜高度可以調(diào)節(jié)
擴(kuò)膜速度可以調(diào)節(jié)
臺(tái)盤溫度可以調(diào)節(jié)
設(shè)備優(yōu)勢(shì)
問(wèn)商家
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推薦產(chǎn)品
供應(yīng)產(chǎn)品
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工商信息
企業(yè)名稱
江蘇通用半導(dǎo)體有限公司
企業(yè)類型
信用代碼
91410100MA47NM7M05
法人代表
注冊(cè)地址
成立日期
注冊(cè)資本
有效期限
經(jīng)營(yíng)范圍







