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HGL系列晶圓 激光隱形切割設備
報價：面議
| 品牌： | 通用半導體 |
| 產地： | 江蘇 |
| 關注度： | 863 |
| 型號： | HGL系列晶圓 激光隱形切割設備 |
產品介紹
概述
憑借自身豐富的自動化設備研制經驗，以及潛心研發的激光加工技術和對半導體材料特性的掌握，通用智能在國內率先研制出打破國際壟斷的HGL系列先進半導體晶圓激光隱形切割裝備。經過國家權威機構評審，確定其“綜合性能達到國際**，其中部分性能處于****地位”。
產品系列
PRODUCTS
產品優勢PRODUCTS ADVANTAGES
01
激光控制核心
掌握各種半導體及陶瓷材料激光隱形切割頻譜及**激光輸出及控制技術等核心技術
02
高效光路控制
聚焦精度高
光路穩定可靠
滿足高速切割需求
03
實時監控
全景視覺實時監控
低倍視覺實時監控
中倍視覺實時監控
高倍視覺實時監控
04
智能糾偏，
保障**的切割路徑精度
05
龍門氣浮控制
(見各型產品詳情)
高精度大跨度龍門氣浮運動機構
保障加工質量的同時保障生產效率
**跨度
500mm
1.5G
**加速度
更多優勢技術
問商家
- HGL系列晶圓 激光隱形切割設備的工作原理介紹？
- HGL系列晶圓 激光隱形切割設備的使用方法？
- HGL系列晶圓 激光隱形切割設備多少錢一臺？
- HGL系列晶圓 激光隱形切割設備使用的注意事項
- HGL系列晶圓 激光隱形切割設備的說明書有嗎？
- HGL系列晶圓 激光隱形切割設備的操作規程有嗎？
- HGL系列晶圓 激光隱形切割設備的報價含票含運費嗎？
- HGL系列晶圓 激光隱形切割設備有現貨嗎？
- HGL系列晶圓 激光隱形切割設備包安裝嗎？
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江蘇通用半導體有限公司為您提供通用半導體HGL系列晶圓 激光隱形切割設備，HGL系列晶圓 激光隱形切割設備產地為江蘇，屬于切割機，除了HGL系列晶圓 激光隱形切割設備的參數、價格、型號、原理等信息外，還可為您提供SDBG工藝裝備、Low-K開槽裝備、WDS系列 晶圓擴晶設備。
工商信息
企業名稱
江蘇通用半導體有限公司
企業類型
信用代碼
91410100MA47NM7M05
法人代表
注冊地址
成立日期
注冊資本
有效期限
經營范圍
