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全自動碳化硅激光垂直剝離產線
報價：面議
| 品牌： | 北京晶飛 |
| 產地： | 北京 |
| 關注度： | 985 |
| 型號： | 全自動碳化硅激光垂直剝離產線 |
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產品介紹
全自動激光垂直剝離碳化硅產線是用于第三代半導體材料(碳化硅)晶錠切割、剝離、研磨、循環(huán)加工的設備線，可對6/8/寸SiC晶錠實現(xiàn)全自動循環(huán)加工分片。
加工工藝
激光垂直剝離碳化硅設備采用的加工工藝是使用激光剝離取代傳統(tǒng)的線切割模式
加工效果
| 剝離后6英寸半絕緣晶錠與晶圓 | 垂直剝離后8英寸導電型晶錠與晶圓 |
技術規(guī)格
問商家
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北京晶飛半導體科技有限公司為您提供北京晶飛全自動碳化硅激光垂直剝離產線，全自動碳化硅激光垂直剝離產線產地為北京，屬于半導體行業(yè)專用儀器，除了全自動碳化硅激光垂直剝離產線的參數(shù)、價格、型號、原理等信息外，還可為您提供碳化硅激光垂直剝離設備。
工商信息
企業(yè)名稱
北京晶飛半導體科技有限公司
企業(yè)類型
信用代碼
91110105MACRU63W4G
法人代表
注冊地址
成立日期
注冊資本
有效期限
經營范圍
