用途：適用于噴粉式和鋪粉式3D打印、粉末冶金、金屬注射成型、激光沉積、熱等靜壓和等離子表面噴涂等生產工藝，廣泛用于生物醫學、航天航空等領域。
牌號 | 含量 | 以下成份不大于（%） |
Fe | Bi | Sb | As | S | Cu | Pb | Sn
| Cr |
|
TIMP | 99.9% | Bal | ＜0.001 | ＜0.001 | ＜0.001 | 0.02 | ＜0.001 | ＜0.001 | ＜0.001
| ＜0.001 |
|
常規
粒度 | 15-53μm 45-105μm 53-150μm 根據客戶要求生產。
|
包裝：（1）鋁箔袋真空封裝， 1kg / 袋、 2kg / 袋；
（2）可根據用戶要求特殊包裝。
順豐速運保駕護航~
