TRILOS超高壓納米均質機在觸摸屏用銀漿和碳漿的應用2025/06/04 閱讀：495 1.15MB
方案摘要
方案下載隨著現代觸控技術的不斷進步，未來觸控面板將往大尺寸化、低價化，可彎曲折疊化方向發(fā)展。傳統(tǒng)ITO薄膜由于存在導電性差、成本昂貴、不可彎曲等本質問題而發(fā)展受限。金屬網格工藝技術為大尺寸低電阻、窄邊框提供了有力技術支持，該技術可以將柔性觸控屏尺寸從智能手機的常用面板尺寸覆蓋到86英寸以上。采用金屬網格透明導電膜來替代ITO透明導電膜已成為未來趨勢。目前常用的金屬網格工藝是，通過顯影、蝕刻等工藝在PET膜上得到預留凹槽(寬度≤3μm)；再將導電銀漿刮涂入刻蝕的預留凹槽中，進行低溫固化，形成金屬網格觸控電極及周邊引線，得到金屬網格電容式觸摸屏。該工藝方法由于工藝簡單，成本低、透光性好，產品柔性高等優(yōu)勢，逐步成為觸摸屏柔性化、大尺寸、輕薄化發(fā)展的重要趨勢。
在上述工藝技術中，銀漿是其核心原材料之一。觸摸屏導電銀漿，是一種高銀含量超細銀粉低溫導電銀漿，采用獨特的工藝將超細銀粉和高分子樹脂精研而成。為了達到高透明度、高導電率的要求，銀漿的電阻率要小，且填充于槽內的銀漿經過低溫固化后，必須與基材具有極佳的結合力和機械性能。目前常用三輥機來分散銀漿，但是顆粒細度比較大，分散性也不好，無法有效填充于3微米超細溝槽內。另外，著色用的碳漿也存在上述問題。
為了解決上述技術問題，我們提供了用TRILOS超高壓納米均質機，制作觸摸屏用銀漿和碳漿的方法。
1. TRILOS超高壓納米均質機介紹：
TRILOS超高壓納米均質機采用高壓噴射原理，能夠在短時間內產生巨大的剪切力，碰撞力，氣穴力，從而將大量能量集中作用于物料，使物料的成分以完全的均質的狀態(tài)存在，能夠大幅提升效率。
TRILOS超高壓納米均質機不堵不漏，采用10寸工業(yè)觸控屏，可實時監(jiān)控壓力曲線圖，最高壓力可達4000bar。
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圖1 均質機原理圖
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圖2 TRILOS超高壓納米均質機
2. 實驗描述：
先用混料脫泡機預分散銀漿或碳漿，然后采用TRILOS超高壓納米均質機，均質分散樣品，并研究不同均質次數對漿料分散穩(wěn)定性的影響。分別采用LISICO分散均質分析測試儀或LUMiSizer分散穩(wěn)定性分析儀，測試樣品的穩(wěn)定性。
3.實驗過程及測試結果：
3.1．銀漿：
采用TRILOS超高壓納米均質機，將銀漿樣品在2500bar壓力下分別處理1至5遍。
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圖3 用TRILOS超高壓納米均質機處理銀漿
采用LISICO分散均質分析測試儀，測試均質前后銀漿樣品的分散穩(wěn)定性，結果如圖5所示。
圖4 LISICO 分散均質分析測試儀
由圖5可知，均質1次后，銀漿樣品的弛豫時間有所增加，分散穩(wěn)定性變差；繼續(xù)均質幾次，樣品的弛豫時間減小至均質前的水平，表明其分散穩(wěn)定性變化不大。粒徑測試結果表明，均質前的TDS-0樣品的D50粒徑為5微米；均質4次后，TDS-4樣品的粒徑降至2.5微米。此外，電性能也較均質前提高10%左右。
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圖5均質前后銀漿樣品的弛豫時間
此外我們也采用LUMiSizer分散穩(wěn)定性分析儀，測試銀漿樣品的穩(wěn)定性，結果如圖7所示。
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圖6 LUMiSizer穩(wěn)定性分析儀（測試條件：4000 g，16h，25℃）
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圖7 均質前后銀漿樣品的不穩(wěn)定性指數對比
采用STEP技術，可以定量分析穩(wěn)定性，得出每個樣品的“不穩(wěn)定性指數”。不穩(wěn)定性指數越小，表明體系越穩(wěn)定。由銀漿樣品的不穩(wěn)定指數柱狀圖可知，就實驗全過程來看，樣品的不穩(wěn)定性順序依次為：TDS-4<TDS-0=TDS-1<TDS-5<TDS-3<TDS-2,其中TDS-4樣品最穩(wěn)定。
3.2．碳漿：
采用TRILOS超高壓納米均質機，將碳漿樣品在2500bar壓力下分別處理1至5遍。
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圖8均質前后碳漿樣品的弛豫時間
由圖8可知，均質1次后，碳漿樣品的弛豫時間大幅減小，分散穩(wěn)定性變好；繼續(xù)均質幾次，碳漿樣品的弛豫時間與均質前相當。表明均質次數不能過多，否則對分散穩(wěn)定性有不利的影響。
4. 結論：
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