球形二氧化硅，是指顆粒個體呈球形，主要成分為二氧化硅的無定形石英粉體材料。球形二氧化硅主要用于集成電路封裝，在航空、航天、精細化工、可擦寫光盤、大面積電子基板、特種陶瓷等高新技術領域中也有應用。 隨著我國電子信息產業的快速發展， 手機、個人電腦等越來越多的電子信息產品的產銷量開始進入世界前列，帶動了我國集成電路市場規模的不斷擴大。石英粉由于其具有高介電、耐熱耐濕耐腐蝕、高填充量、低膨脹、低應力、低雜質、低摩擦系數等優越性能，在大規模、超大規模集成電路的基板和封裝材料中成為不可缺少的優質材料。
