中國粉體網訊 近日，蘇州博勝材料科技有限公司（簡稱：博勝材料）完成數千萬元A輪融資。本輪融資由永鑫方舟領投，瀚漾資本、哇牛資本、國科京東方等老股東繼續追投。此次融資將助力博勝材料快速擴大產能、擴充團隊及開拓市場。
博勝材料成立于2022年，位于蘇州市吳中區，專業從事先進陶瓷材料、新技術研發，主營產品包括氮化硅陶瓷基板、軸承球等。公司核心團隊來自行業上下游產業公司，具有多年材料研發與經營管理經驗。經過多年的研發和客戶認證，公司首創的“博勝法”制備氮化硅產品技術，有效從原材料、設備以及生產工序上做了大大優化，顯著降低成本，且可以有效提升產品性能。據永鑫方舟介紹，博勝材料公司產品指標硬度、導熱率等均達到了領先水平，良品率達到業內最高。
目前博勝產品已經實現量產上車，處于國內同業領先水平，正一步步實現對海外氮化硅基板的替代，并有望降維打擊實現對AlN/ZTA等基板市場的替代。憑借公司獨創的“博勝法”的優勢，公司正在快速開發出更多優質的產品，例如陶瓷軸承球等產品，讓氮化硅材料高端應用在國內快速普及，助力國內半導體、AI和新能源賽道快速發展。
此外，據博勝材料官微發布，公司推出的大尺寸基板技術已完成實驗室階段驗證，目前正與部分客戶協同推進應用設計落地。
在功率電子模塊向高集成度演進的浪潮中， 305×445×0.32mm大尺寸氮化硅基板BOS X以≥25kV/mm交流擊穿強度與≥80W/m·K熱導率的實測性能，突破了傳統基板對電路設計的物理限制。其低翹曲與高機械強度，為電力電子設備提供了兼具靈活布線能力與全生命周期成本優勢的革新性載體。
氮化硅陶瓷基板因高熱導率、低熱膨脹系數、高抗熱震性以及良好的電絕緣性能，被廣泛應用于高功率、高頻率和高溫工作環境下的半導體器件封裝，被認為是綜合性能最好的陶瓷基板材料。主要應用于高功率電子器件、新能源汽車電力電子系統、IGBT功率模塊、航空航天等領域。尤其在新能源汽車領域，作為核心散熱材料，廣泛用于車載激光雷達、半導體制冷片等高端應用。
根據 Valuates Reports 報告數據，全球氮化硅陶瓷基板市場預計將從2023年的4800萬美元增長到2029年的3.693億美元，預測期內復合年增長率(CAGR)為40.4%。
目前產業界稱氮化硅為下一代主流陶瓷基板，目前國內產業化進度發展迅速，未來預期將在高功率、高穩定性要求的應用場景快速上量。
來源：博勝材料官微、永鑫方舟資本
（中國粉體網編輯整理/空青）
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