核心解決能力：從根源突破傳統(tǒng)技術(shù)瓶頸2025/07/28 閱讀：328
方案摘要
公司整體等離子球化技術(shù)的核心優(yōu)勢(shì)；從第一性原理出發(fā)，重構(gòu)等離子球化技術(shù)。更高效率產(chǎn)生等離子體，粉體被等離子高溫熔化成液滴,在表面張力作用下，形成球形。使等離子球化技術(shù)從“貴族工藝”轉(zhuǎn)變?yōu)椤肮I(yè)標(biāo)配”。不僅做到了高效低成本生產(chǎn)，而且達(dá)到了材料適配性全覆蓋，針對(duì)不同熔點(diǎn)、不同粒徑的粉體特性，提供定制化球化路徑，確保各類金屬及合金粉體均能實(shí)現(xiàn)高球形度轉(zhuǎn)化。
第二部分：針對(duì)性技術(shù)方案和典型應(yīng)用
（一）針對(duì)性技術(shù)方案
■低熔點(diǎn)粉體球化方案（中溫區(qū)等離子技術(shù)）
痛點(diǎn)：傳統(tǒng)高溫等離子易導(dǎo)致鈦等低熔點(diǎn)（1668°C）粉體汽化、團(tuán)聚，無(wú)法形成合格球形顆粒。
方案：獨(dú)創(chuàng)中溫區(qū)等離子控制技術(shù)，生產(chǎn)過(guò)程中匹配低熔點(diǎn)材料的熔融溫度，確保鈦等材料的高成品率。
■寬粒徑粉體同步球化方案（多溫區(qū)協(xié)同技術(shù)）
痛點(diǎn)：傳統(tǒng)工藝中，不同粒徑粉體受熱不均，導(dǎo)致小顆粒過(guò)熔、大顆粒未熔，球化效果差、一致性低。
方案：通過(guò)多溫區(qū)協(xié)同調(diào)控，保證不同粒徑粉體都能處于最佳的球化溫度，實(shí)現(xiàn)大小粒徑粉體同步球化，提升產(chǎn)品均一性。
（二）典型應(yīng)用
■2H 工藝制備球形鈦粉解決方案
工藝組合：氫化脫氫（HDH）預(yù)處理與高能等離子球化（HEPS）技術(shù)完美銜接，形成新一代工藝路線。
解決效果：
細(xì)粉收率提升至 90% 以上，無(wú)空心球、衛(wèi)星球等缺陷，球形度≥95%；
嚴(yán)格控制氧含量（15-53μm 粒徑≤1500ppm，0-25μm 粒徑≤2200ppm），滿足航空航天、3D 打印等高端領(lǐng)域?qū)兌鹊囊螅?/span>
綜合成本較傳統(tǒng)工藝顯著降低。
■短流程合金球形粉制備解決方案
工藝路線創(chuàng)新：針對(duì)合金粉體，提供 “混合造粒 - 脫膠燒結(jié) - 等離子球化” 或 “合金顆粒 - 破碎 - 分級(jí) - 等離子球化” 的短流程路線，已經(jīng)成功制備出球形高熵合金,TZM合金粉。
解決效果：
定制球形合金粉成分均勻，成本更低，已經(jīng)逐步和中科院和上市公司展開合作
