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一、產(chǎn)品概述
本產(chǎn)品是一種專為電子漿料封接設(shè)計的鉍酸鹽基玻璃粉，核心組分包含 Bi（鉍）、B（硼）、Si（硅）、Al（鋁）、Na（鈉），并創(chuàng)新性引入 Li（鋰） 與 Zn（鋅） 元素。通過優(yōu)化鋰元素配比，顯著降低熱加工溫度并提升界面結(jié)合性能，適用于對溫度敏感的電子元件封裝、光伏導(dǎo)體漿料、低溫共燒陶瓷（LTCC）等高端領(lǐng)域。
二、關(guān)鍵特性參數(shù)
| 性能指標(biāo) | 數(shù)值范圍 |
|---|---|
| 軟化點 | 260–280°C |
| 熔點 | 320–330°C |
| 熱膨脹系數(shù) | ≈7–9×10??/K (可調(diào)) |
| 封接氣氛 | 空氣/惰性氣氛 |
| 環(huán)保性 | 無鉛（符合RoHS） |
三、新增鋰元素（Li）的核心作用
顯著降低熔融溫度Li?離子具有高電場強度和小離子半徑（0.076nm），可削弱玻璃網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu)中的Si-O鍵能，降低玻璃黏度。這使得軟化點/熔點較傳統(tǒng)鉍玻璃降低約20–40°C，滿足低溫工藝需求。
提升界面致密性與結(jié)合力
Li?O作為強助熔劑，促進玻璃在低溫下快速流動，填充基材（如銀電極、陶瓷）微孔；
鋰離子遷移率高，加速玻璃與基材間的離子交換，形成高強度化學(xué)鍵合層，減少界面氣孔。
抑制析晶傾向鋰的引入優(yōu)化了玻璃網(wǎng)絡(luò)形成體（Si/B）與修飾體（Bi/Na/Zn）的平衡，降低高溫處理時的析晶風(fēng)險，確保封接層的均一性及長期可靠性。
協(xié)同增強電性能與鋅元素協(xié)同作用，調(diào)節(jié)玻璃的熱膨脹系數(shù)（CTE）匹配度，減少熱應(yīng)力導(dǎo)致的微裂紋，同時維持封接層的高絕緣性與耐離子遷移性。
四、鋅元素（Zn）的輔助功能
網(wǎng)絡(luò)中間體作用：Zn2?可部分進入[SiO?]/[BO?]網(wǎng)絡(luò)，提升玻璃化學(xué)穩(wěn)定性；
降低熱膨脹系數(shù)：與Li協(xié)同優(yōu)化CTE，匹配硅基/陶瓷基板；
增強抗潮性：ZnO抑制玻璃表面水解，延長器件壽命。
五、產(chǎn)品優(yōu)勢總結(jié)
| 特性 | 實現(xiàn)效果 |
|---|---|
| 超低溫加工 | 260–280°C軟化，320–330°C熔融，兼容熱敏感元件（如PET基板、有機封裝材料） |
| 高封接強度 | Li?增強界面鍵合，剪切強度提升15–25% |
| 優(yōu)異密封性 | 流動性優(yōu)化，氣孔率＜1% |
| 寬CTE適配范圍 | 通過Li/Zn比例調(diào)節(jié)CTE，兼容銀/銅電極、Al?O?/AlN陶瓷 |
| 高工藝穩(wěn)定性 | 寬燒結(jié)窗口（ΔT＞40°C），抑制析晶 |
六、典型應(yīng)用領(lǐng)域
光伏行業(yè)：硅太陽電池正面銀漿、PERC背電極封裝；
電子封裝：LTCC/HTCC生瓷帶共燒、芯片貼裝玻璃鈍化層；
顯示技術(shù)：OLED/微LED玻璃基板密封；
傳感器：MEMS傳感器氣密性封裝；
熱管理：功率模塊陶瓷散熱基板接合。
