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GC-SEDW812 半導體金剛線切片機
報價:面議
品牌: 高測科技
產地: 山東
關注度: 1238
型號: GC-SEDW812 半導體金剛線切片機
核心參數

切割片尺寸:Φ301×L450×1個(晶向偏角≤4°)

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產品介紹

GC-SEDW812

半導體金剛線切片機

所屬分類:

半導體切割設備


產品參數

序號

項目

單位

內容

1

**工件尺寸

mm

Φ301×L450×1個(晶向偏角≤4°)

2

進線方向


單向進線/雙向進線

3

**線速

m/min

2100

4

切割方式


下切割

5

切割速度

mm/min

0~3

6

快進、快退

mm/min

30~300

7

**儲線量

km

50

8

設備尺寸(長×寬×高)

mm

5400×2200×3000

9

設備重量

Kg

14000


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工商信息
企業名稱

青島高測科技股份有限公司

企業類型

信用代碼

913702007940138810

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