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      在制備高導熱硅膠墊片時，使用11W/(m·K)的普通改性導熱粉體，您可能會遇到一個問題，那就是在常溫條件下，墊片的硬度會明顯上升。這種硬度變化可能會影響到墊片的性能和可靠性，特別是在電子設備等領域，這種變化可能會導致設備性能不穩定或者壽命縮短。

      為了解決這個問題，推薦使用特種高導熱粉體制備的硅膠墊片導熱粉體。這種導熱粉體采用了特殊的加工工藝和表面處理劑，使得有機基團能夠均勻且牢固地錨定在導熱粉體的表面。這樣不僅避免了因反應不完全而造成的墊片硬度變化大的問題，同時也增強了粉體與硅油間的相容性，使得粉體能夠在硅油中更容易分散均勻，從而實現高填充高導熱。

      在實驗中，我們發現，使用復配粉和普通改性導熱粉體制備的11W/m·K硅膠墊片初始硬度均為Shore 00 60。然而，在常溫放置一個月后，含有普通改性導熱粉體的墊片硬度上升至Shore 00 78，硬度上升明顯；而含有硅膠墊片導熱粉的墊片硬度僅有少許波動，變化小，說明以硅膠墊片導熱粉制備的11W/(m·K)墊片硬度更穩定。

      因此，為了制備出性能更穩定、可靠性更高的11W/(m·K)硅膠墊片，推薦的特種高導熱粉體制備的硅膠墊片導熱粉體。這種導熱粉體不僅能夠提供高導熱性能，還能夠保證墊片硬度的穩定性，從而提高產品的質量和使用壽命。