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| 品牌: | |
| 產地: | 江蘇 |
| 關注度: | 205 |
| 型號: | DXN-SI30S |
品級:工業級
外觀:液體
有效物質含量:30%
執行質量標準:內部標準
密度(g/c㎡):1.3



二氧化硅拋光液介紹:
二氧化硅拋光液是以高純度硅粉末為原料,經特殊工藝生產的一種高純度低金屬離子型拋光產品。拋光液磨料分散性好,具有強度高、附著力高、成膜性好、高耐磨性等特點,是一種性能優良的CMP 拋光材料。廣泛用于多種材料納米級的高平坦化拋光,,如:單晶多晶硅片、壓電晶體、精密光學器件、藍寶石、光學玻璃、金屬鏡面等材料的研磨拋光加工。我司可生產不同粒度的產品滿足用戶需求。
二氧化硅拋光液特點:
1、高拋光速率,利用大粒徑的膠體二氧化硅粒子達到高速拋光的目的
2、粒度可控,根據不同需要,可生產不同粒度的產品(50-150nm)
3、高純度,拋光液不腐蝕設備,使用的安全性能高;
4、高平坦度加工,本品拋光利用Si02的膠體粒子,不會對加工件造成物理損傷,達到高平坦化加工。
二氧化硅拋光液應用領域:
1、光通訊領域,能達到超精細拋光效果,拋光后連接器端面沒有劃傷和缺陷。
2、硬盤基片的拋光,Si02磨料呈球形,具有粒度均勻、分散性好、平坦化效率高等優點。
3、藍寶石表鏡、窗口及襯底材料的粗拋和精拋,具有拋光速率高,表面粗糙度低,能夠得到總厚偏差(TTV)小的質量表面。
4、廣泛用于CMP 化學機械拋光,如:光學器件、大理石等拋光加工。
5、可用于氧化鋁陶瓷、氧化鋯陶瓷、陶瓷基板等拋光加工。
6、用于硅片的粗拋和精拋以及IC加工過程,適用于大規模集成電路多層化薄膜的平坦化加。
7、用于半導體晶圓的后道CMP 清洗等半導體器件的加工過程、平面顯示器、多晶化模組、微電機系統、光導攝像管等的加工過程。
8、其他領域的應用,如不銹鋼、光學玻璃等領域,拋光后能達到良好的拋光效果。
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