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布魯克推出的三維X射線顯微鏡（3D XRM）產品組合為廣大工業、科學應用提供了無損3D成像解決方案。諸如復合材料、藥品制劑研究、藥品包裝、先進的醫療工具、地質樣品的孔隙率和粒度分析，機械加工和增材制造的缺陷檢測、復雜結構組件檢驗以及原位變溫和力學顯微成像均在其應用范圍之內。

01儀器介紹

三維 X 射線顯微鏡（3D XRM）

01高容量 3D XRM

Bruker 臺式三維 X 射線顯微鏡（3D XRM）實現了以往只有通過落地式系統才能達到的性能。可以在樣品無損情況下，結合高能X射線源與極高靈敏度和讀出速度的大尺寸CMOS探測器，它只需要短短數分鐘，即可獲得優質的圖像。

02重點應用

纖維和復合材料

藥物微丸結構

地質材料

增材制造

醫療器械和藥品包裝

02樣品要求

1、最大樣品尺寸：300 x 500mm；

2、一般樣品不需要前處理，如需進行高分辨率測試（體素分辨率 ≤1 μm）的樣品，為獲得成像效果和圖像質量，樣品的寬度與厚度建議小于5 mm；

3、不同密度材料X射線最大穿透厚度不同，在幾毫米到幾厘米之間不等。

03常見問題

1、顯微CT測試會對樣品進行損壞嗎？

不會的，顯微CT試非破壞性的3D成像技術，可以在不破壞樣本的情況下清楚了解樣本的內部顯微結構。

2、顯微CT主要有哪些應用？

成像：2D、3D斷層成像、剖面視頻、三維渲染等；

尺寸測量：長度、角度、體積、表面積測量；

統計分析：孔隙率、壁厚、數模對比、逆向分析等；

模擬計算：多孔介質滲透模擬、熱導率模擬、有限元分析等。