中國粉體網(wǎng)訊 在5G、人工智能、高性能計算等技術(shù)迅猛發(fā)展的當下，全球半導體產(chǎn)業(yè)正經(jīng)歷新一輪技術(shù)變革與產(chǎn)能競賽。其中，先進封裝領(lǐng)域成為競爭焦點，傳統(tǒng)有機基板逐漸逼近物理極限，而玻璃基板憑借優(yōu)異平整度、高熱穩(wěn)定性、低信號損耗等特性，成為下一代高密度封裝的核心材料，受到行業(yè)廣泛關(guān)注。
先進封裝TGV示意圖 來源：中國建筑材料科學研究總院
近日，國內(nèi)電子玻璃龍頭企業(yè)東旭集團宣布成功完成首批TGV（玻璃通孔）相關(guān)產(chǎn)品開發(fā)并向下游客戶送樣，產(chǎn)品覆蓋6寸、8寸、12寸晶圓級規(guī)格及510×515mm板級產(chǎn)品，多項關(guān)鍵技術(shù)指標達國際一流水平。
作為2.5D/3D先進封裝的核心，TGV技術(shù)憑借顛覆性的性能優(yōu)勢，成為突破芯片性能瓶頸的關(guān)鍵。東旭集團依托在電子玻璃領(lǐng)域深厚的技術(shù)積淀，向下游延伸，在TGV技術(shù)上成功破解傳統(tǒng)封裝瓶頸，實現(xiàn)全方位突破。其獨創(chuàng)的激光誘導刻蝕打孔技術(shù)，配合定制刻蝕液，能實現(xiàn)通孔圓度≥95%、孔徑≥20μm、深徑比10:1，粗糙度控制在1nm以下，且孔型可靈活實現(xiàn)X型孔與垂直孔，在鍍銅環(huán)節(jié)，采用雙面垂直電鍍技術(shù)，銅層結(jié)合力＞5N/cm，種子層連續(xù)無斷點，確保了卓越的電氣連接性能。
目前，全球封裝玻璃基板市場雖處于起步階段，但已吸引眾多國際巨頭搶先布局。英特爾、三星、英偉達、AMD等紛紛加碼玻璃基板研究，連蘋果也在和供應商探討應用可能。據(jù)Prismark統(tǒng)計數(shù)據(jù)，到2026年全球IC封裝基板市場規(guī)模將達214億美元，而玻璃基板的滲透率可能在3年內(nèi)達到30%，5年內(nèi)超過50%，發(fā)展速度驚人。
早在多年前，東旭便前瞻性啟動“屏芯協(xié)同”戰(zhàn)略，致力于推動顯示玻璃與半導體材料領(lǐng)域的雙向賦能與技術(shù)融合。此次TGV相關(guān)產(chǎn)品的成功開發(fā)，不僅是企業(yè)在半導體材料領(lǐng)域的關(guān)鍵技術(shù)突破，為自身開辟了新的增長空間，更向行業(yè)釋放積極信號，為中國半導體材料的國產(chǎn)替代進程注入強勁動力。
作為國內(nèi)電子玻璃領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)，東旭的技術(shù)實力與行業(yè)地位早已得到認可，其液晶玻璃基板、高端蓋板玻璃技術(shù)穩(wěn)居全球前列，還曾斬獲“國家科學技術(shù)進步獎”“中國專利金獎”等多項國家級榮譽。依托深厚的技術(shù)積累，東旭進一步打通產(chǎn)業(yè)鏈上下游，構(gòu)建起“材料研發(fā)-生產(chǎn)制造-封裝應用”的全鏈條能力，為TGV技術(shù)從實驗室研發(fā)走向規(guī)模化量產(chǎn)提供了堅實支撐。
面向未來，東旭明確表示，將持續(xù)加大研發(fā)投入，加速TGV等相關(guān)產(chǎn)品的迭代優(yōu)化，并推動其在更多半導體應用場景中落地，同時，將深化與芯片設計、封裝測試等產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)的協(xié)同創(chuàng)新，以“屏芯協(xié)同”戰(zhàn)略為紐帶，持續(xù)助力中國半導體產(chǎn)業(yè)鏈的整體升級。
參考來源:
東旭集團、中國建筑材料科學研究總院、中國經(jīng)濟網(wǎng)
廣發(fā)證券《玻璃基板從零到一，TGV為關(guān)鍵工藝》
(中國粉體網(wǎng)編輯整理/月明)
注:圖片非商業(yè)用途，存在侵權(quán)告知刪除!
