中國粉體網訊 深圳市深光谷科技有限公司是專注于高密度光通信芯片與器件的研發、設計、生產與銷售的高新技術企業，核心團隊成員匯聚了全球頂尖的光通信與半導體技術專家團隊，涵蓋TGV芯片、3D光波導、CPO先進封裝等前沿領域，公司致力于開發面向AI算力集群、數據中心、5G通信的高密度、低功耗、大容量光通信技術，以自研光電共封裝interposer芯片和3D光波導芯片為核心，為大模型人工智能及5G+時代急劇增長的數據通信容量需求提供領先的解決方案。
近日，深光谷科技宣布其自主建設的玻璃基3D光波導芯片產線順利落成并正式投入使用。
產線以及設備實圖 來源：深光谷科技
深光谷科技此次新建的產線，在設備與技術層面展現出顯著的自主創新優勢。產線采用了公司自研的飛秒激光直寫設備，搭配高精度雙六軸自動耦合臺，這一先進配置讓3D光波導結構的快速加工與高效測試成為現實。從生產效率來看，該產線的光波導芯片加工效率可達10秒/片，年產能更是超過50萬顆芯片，能夠充分滿足當前市場對高質量光波導芯片日益增長的需求。而在產品性能上，這條產線生產的芯片同樣表現亮眼，其端到端插入損耗被精準控制在0.5dB以內，完美契合了行業對低損耗與高集成度的嚴格要求，為后續實現規?；瘧弥瘟烁?#8203;
在產品定位與應用場景方面，深光谷科技有著清晰且具有前瞻性的規劃。該產線首批量產產品聚焦于四芯與雙四芯波導芯片，這些產品可廣泛應用于多芯光纖扇入扇出器件以及多芯光模塊。相較于傳統并行傳輸方案，3D光波導解決方案具備明顯的優勢，能夠顯著降低光纖布線的復雜度，同時大幅削減成本。在當前數據中心向800G/1.6T/3.2T超大容量演進的關鍵時期，這一解決方案無疑為數據中心的升級提供了有力支持。更值得關注的是，該產線打造的可擴展工藝平臺，還為未來七芯及更多通道芯片的量產預留了空間，為持續滿足行業不斷升級的需求提供了工藝保障。
雙四芯3D波導芯片bar條加工實物圖 來源：深光谷科技
深光谷科技負責人表示：“玻璃基3D光波導芯片是下一代高密度光互連的核心器件，本條產線的投產，不僅意味著公司具備了國際領先的量產能力，更將在全球光通信市場中為中國方案贏得先機。”
隨著深光谷科技玻璃基3D光波導芯片產線的正式投產，行業格局或將迎來新的變化。深光谷科技將借此契機，在多芯光互連與CPO先進封裝領域加速布局，憑借自主創新的技術與高效的量產能力，推動光通信產業向更高帶寬、更低功耗、更高密度的方向穩步發展。相信在未來，隨著技術的不斷成熟與應用場景的持續拓展，我國光通信產業將迎來更加輝煌的發展前景。
參考來源:
深光谷科技官網
(中國粉體網編輯整理/月明)
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