中國粉體網訊 近日，燦勤科技發布2025年半年報，公司營業收入、利潤總額、歸屬于上市公司股東的凈利潤分別增長52.76%、56.41%和51.94%。
報告期內，公司不僅在移動通信、雷達和射頻電路、衛星通訊導航與定位、航空航天與國防科工等領域持續投入，穩固現有業務領先地位，拓展已有業務市場份額，同時在新能源、半導體、萬物互聯等領域深入布局，積極拓展現有客戶合作產品種類，并積極開拓國內外新客戶。
從報告中可知，公司在陶瓷方面不斷深挖拓展，并取得成效。
1.陶瓷介質濾波器
公司的陶瓷介質濾波器能夠廣泛適用于4G、5G、5G-A（5.5G）等各類基站，同時也適用于星網領域。
濾波器
2.陶瓷天線
公司的天線業務從國防科工領域的陶瓷天線，逐步拓展到室內天線、車載天線、基站天線等新產品、新應用領域。
室內分布天線
3.HTCC
公司HTCC相關產品線逐步豐富，目前已建成完整的HTCC自動化設備產線，建立了HTCC產品線端到端的能力。從產品設計、陶瓷材料制備、瓷體成型、燒結、表面金屬化、釬焊組裝、測試檢驗、試驗分析等可全部由公司內部完成。
HTCC陶瓷封裝
（1）HTCC陶瓷材料領域，根據不同應用場景，公司已開發出92/95/96/99氧化鋁等成熟配方8種，并著手于高導熱氮化鋁陶瓷材料研發。
（2）HTCC制造工藝領域，公司已實現單層厚度最小0.1mm，最小孔徑0.1mm，最小線寬50 μm，最小線距50 μm的極限工藝能力，適用于高精度HTCC產品制造。
（3）HTCC封裝產品領域，公司已完成紅外管殼、微波SIP、微波功率管殼、CMOS、光通信、光耦合器封裝、CPGA、CBGA、CQFN、CLCC、CSOP、CQFP等系列封裝產品的開發和送樣；其中微波SIP等產品已取得客戶認可，開始小批量交付使用；紅外管殼已大批量交付。在陶瓷基板產品形態領域，公司數款DPC陶瓷基板已完成小批量交付驗證。
此外，薄膜MEMS業務領域，目前主要業務半導體薄膜電路生產制造，已經開始進入大批量生產階段，新開發的復合陶瓷基板和半導體薄膜基板，取得了多個客戶的認可，也開始進入批量生產階段。
復合陶瓷業務領域，多孔陶瓷、鋁基碳化硅、金屬基陶瓷復合材料等相關產品線逐步豐富，應用于半導體散熱基板、3C終端殼體、新能源汽車輕量化制動系統等領域。目前，多款產品已完成送樣工作，并取得了階段性進展。
公司表示，燦勤科技在電子陶瓷材料和元器件領域持續投入研發，不斷推動電子陶瓷元器件技術的創新和進步。公司目前已在先進陶瓷材料配方及制備、高性能介質波導濾波器、超大尺寸介質濾波器的制造及安裝、復雜陶瓷體一次成型、盲孔陶瓷體金屬化及銀焊、低互調無源組件技術等領域擁有多項核心技術。在陶瓷粉體方面，公司經過長期攻堅，目前已掌握170余種介質陶瓷粉體配方，其中80余種已得到商業化批量應用，介電常數覆蓋4-150，溫度系數小，介電常數及溫度系數可按實際需求進行微調，可以滿足頻率在110GHz以內的各類產品的應用。公司現有生產線能夠覆蓋從陶瓷粉體制備到元器件成品出廠全過程，并可根據客戶需求采取多品種、差異化的柔性生產模式。
參考來源：
燦勤科技官網、巨潮資訊網、中國粉體網
（中國粉體網編輯整理/山林）
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