在現代工業體系中，粉體材料被譽為“工業食糧”，而隨著全球新材料技術的突飛猛進，功能性粉體材料更是成為高端制造領域的核心支撐。其中，電子級硅微粉憑借卓越的物理化學性能，正成為半導體、電子電路等高端產業不可或缺的關鍵材料——它以結晶石英、熔融石英為原料，經研磨、精密分級、深度除雜等多道工藝精制而成，不僅擁有高耐熱、高絕緣的特性，還具備低線性膨脹系數與優異的導熱性，是現代電子工業中性能優異的先進無機非金屬材料。
電子級硅微粉可廣泛應用于電子電路用覆銅板、芯片封裝用環氧塑封料以及電工絕緣材料、膠粘劑、陶瓷、涂料等領域，這些材料最終流向消費電子、汽車工業、航空航天、風力發電乃至國防軍工等終端領域，成為推動高端制造業發展的“隱形功臣”。
國產替代迫在眉睫，晶森科技以“高純度”破局
當前，我國半導體產業正加速向“自主可控”邁進，高品質電子級硅微粉的國產替代需求日益迫切，晶森材料科技（濰坊）有限公司（以下簡稱“晶森科技”）正以“純度≥99.998%”的硬核產品，成為高端電子材料領域的有力競爭者。
晶森科技的產品聚焦“高純度、低放射性（low-α）”兩大核心優勢，精準匹配半導體等高端領域的嚴苛要求：
❏高純度保障性能穩定：純度≥99.998%的標準，意味著產品中雜質含量極低，在電子材料制造過程中，能最大程度減少雜質對電子性能的干擾，從源頭保障芯片、電路板等電子產品的運行穩定性與長期可靠性。
❏低放射性規避安全風險：low-α特性可顯著降低輻射引發的電子元件故障與數據錯誤風險，為高端電子設備的安全運行筑起“防護墻”。
多場景賦能高端制造，粒徑定制滿足多元需求
除了核心性能優勢，晶森材料的電子級硅微粉還以“多場景適配性”與“精準粒徑控制”，覆蓋不同領域的細分需求。
►在半導體封裝領域，它作為關鍵填充材料，能有效增強封裝材料的熱導率與機械性能，提高芯片的散熱效率和抗沖擊能力，延長芯片的使用壽命；
►在印刷電路板制造中，添加該產品可顯著改善板材的絕緣性能與尺寸穩定性，減少信號傳輸過程中的損耗；
►此外，在高性能涂料與膠粘劑領域，它還能提升產品的硬度、耐磨性與耐腐蝕性，滿足不同行業對材料性能的嚴苛要求。
為進一步匹配不同場景的工藝需求，晶森科技目前已推出3μm、10μm、20μm、30μm的電子級硅微粉。
20微米電子級硅微粉
10微米電子級硅微粉
3微米電子級硅微粉
30微米電子級硅微粉
以純凈材料定義未來，晶森科技深耕高端陶瓷賽道
作為一家以尖端材料研發為核心的企業，晶森科技始終以“用純凈材料定義科技未來”為使命，除電子級二氧化硅微粉外，還布局了金屬硅微粉、氧化鋁微粉等高純陶瓷材料的研發、生產與銷售。其業務聚焦陶瓷材料在半導體產業的核心應用，同時深化全球化市場布局，致力于為全球半導體、電子顯示、汽車工業等領域提供“高性能、高可靠性”的關鍵材料解決方案。
在國產替代加速的浪潮下，晶森科技以技術突破打破國外壟斷，不僅為我國半導體產業的自主可控提供了材料支撐，更以“高純度、低放射性”的產品標準，推動國內電子級硅微粉行業向高端化、精細化升級。未來，隨著新能源汽車、人工智能、量子計算等新興領域的發展，電子級硅微粉的需求將進一步擴大，而晶森科技也將持續以技術創新為驅動，為全球高端制造產業貢獻“中國材料力量”。
參考來源：
AIOT大數據、晶森材料科技（濰坊）有限公司
