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芯片“退燒”新材料被認可,斬獲超1.4億元訂單

黑金

2025.7.18  |  點擊 3484次

Ta的動態
導讀廣東工業大學研發新材料給芯片“退燒”。

中國粉體網訊  聚四氟乙烯屬于高分子材料,具有良好的耐高溫、耐腐蝕性能,且其摩擦系數較低,被廣泛應用在半導體開發與應用領域。隨著5G通信網絡技術的發展,聚四氟乙烯也被應用于5G基站,通過將其制作成電路板,實現了5G基站中天線陣子的高效、穩定連接。針對5G基站中的濾波器元器件,聚四氟乙烯同樣發揮關鍵作用,以該材料制造而成的印刷電路板能夠最大限度滿足元器件性能要求,避免中波濾波器出現信號傳輸不穩定問題。


聚四氟乙烯也具有一些缺點,雖然在高頻通信場景中擁有無可比擬的介電優勢,但其固有的低導熱性卻成為芯片高效散熱的致命難題。對此,研發滿足高頻絕緣與高效散熱“嚴苛標準”的PTFE基復合材料一直是我國高端電子產業致力突破的難題。


7月17日,據廣東工業大學消息,該校高性能聚合物材料師生團隊研發的高頻-導熱一體化石墨烯摻雜聚四氟乙烯(GO-PTFE)材料能同時滿足芯片的高頻絕緣與高效散熱要求,打破了國外的長期壟斷。


據報道,經過7年的攻關,高性能聚合物材料師生團隊成功于2022年研發出高頻-導熱一體化石墨烯摻雜聚四氟乙烯(GO-PTFE),在此基礎上,團隊核心成員甄智勇創立了廣州沙魁科技有限公司,將成果進行進一步研發和測試推廣。公司成立半年后,來自國內行業龍頭企業的測試報告顯示,沙魁科技提供的GO-PTFE材料性能全面達標,材料核心性能——優異的導熱性、穩定的低介電常數和高剝離強度,完全滿足高端電子應用的嚴苛要求。


一體化全流程高性能聚四氟乙烯生產線

圖源:廣東工業大學


目前,該材料已被多家通信設備制造、高端芯片封裝等行業龍頭企業的嚴格認證,合作訂單超過1.4億元。甄智勇表示,團隊的目標不僅要打破國外壟斷,更要建立具有完全自主知識產權的高頻導熱材料體系,讓中國芯片的“熱管理”核心技術牢牢掌握在自己手中。


信息來源:中國新聞網、科學網等。

(中國粉體網編輯整理/黑金)

注:圖片非商業用途,存在侵權告知刪除!

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