中國粉體網訊 5月29日，據《Electronics Weekly》報道，瑞薩電子（Renesas）已決定終止其碳化硅（SiC）業務計劃，原定于2025年量產的產品將不再推進。
瑞薩電子并非SiC賽道上的主力玩家，此次退出，并非單一技術路線調整，可能是由于Wolfspeed預計破產而引發的。
20億美元預付款“打水漂”
2023年，瑞薩電子與Wolfspeed 簽署了為期10年的SiC晶圓供應協議，并支付了20億美元預付款。
據悉，這份長達10年的供應協議要求Wolfspeed在2025年向瑞薩提供150mm碳化硅裸片和外延片，這加強了兩家公司對整個行業從硅向碳化硅半導體功率器件過渡的愿景。
2023年，瑞薩電子對碳化硅(SiC)功率半導體產業可謂信心滿滿。瑞薩社長兼CEO柴田英利于當年舉辦的線上舉行的戰略說明會上表示，將自2023年起開始投資SiC功率半導體、目標在2025年開始進行量產，將利用旗下目前已生產硅基功率半導體的高崎工廠的6英寸晶圓產線進行生產，主因隨著電動車（EV）普及，帶動節能性能優異的SiC功率半導體今后需求有望顯著增長。瑞薩在2022年11月就表明要進軍SiC功率半導體市場。
但如今Wolfspeed資金鏈緊張、產能遲遲難以兌現，這筆預付款很可能難以追回，令瑞薩電子承擔了巨大財務風險。
與此同時，全球電動汽車（EV）銷量放緩，直接影響了高壓、高效功率器件的需求預期。從瑞薩電子業績來看，受市場疲軟，車用、產業用需求萎縮的影響，瑞薩一季度合并營收較去年同期下滑12.2%，為3,088億日元（約156.6億RMB）。瑞薩方面表示，汽車和工業設備用半導體市場復蘇緩慢，銷量沒有增長。
更關鍵的是，中國本土SiC廠商正加速釋放產能，并大幅壓低市場價格。據富士經濟（Fuji Keizai）數據，2023年全球SiC芯片市場規模為26.9億美元，同比增長18%，但這一增速顯著低于此前27%的預期。意味著市場熱度正在冷卻，價格戰已對海外企業構成實質性威脅。
半導體市場整體“降溫”
據WSTS 報告稱，2025年第一季度半導體市場收入為1677億美元，比去年同期增長18.8%，比上一季度下降 2.8%。2025年第一季度對于大多數主要半導體公司來說都是疲軟的。
大多數公司都將關稅帶來的經濟不確定列為其前景的一個因素。依賴汽車和工業市場的公司正在復蘇，強勁的人工智能需求正在推動英偉達和內存公司的增長。
根據S&P Global Mobility預測，全球輕型汽車產量將在2025年下降1.7%，延續2024年1.6%的下滑趨勢。而汽車制造正是功率半導體尤其是SiC的關鍵應用領域之一，意味著高壓器件的中期市場彈性仍難以確認。
SiC市場到全球半導體市場，這樣的市場周期下，對于在SiC賽道的玩家來說，僅靠技術投入已無法構筑起堅不可摧的競爭優勢壁壘，資本結構、產能計劃以及供應鏈的穩定性及安全性等因素日益凸顯，成為左右企業生死存亡的關鍵新要素。
來源：日經亞洲報、芯視點、三代半食堂
（中國粉體網編輯整理/空青）
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