中國粉體網訊 8月27日，湖南德智新材料有限公司（以下簡稱“德智新材”）半導體用SiC部件材料研發制造基地項目正式簽約落戶無錫惠山經開區。
據悉，德智新材在惠山經開區注冊成立了無錫德智半導體材料有限公司和子公司。無錫德智半導體材料有限公司計劃總投資約10億元，通過購置自動化、智能化程度較高的生產檢測設備，建立20條集成電路外延用零部件生產線、5條碳化鉭涂層生產線，同時建設一流的半導體科研實驗室，打造研發制造基地，項目預計5年內全面達產。子公司作為配套企業，將在新基地項目建設期間同步開展業務。
碳化硅部件在半導體制程中萬分重要
半導體產業是構建我國戰略科技力量的核心支撐產業，而半導體零部件則是決定我國半導體產業高質量發展的關鍵領域。一般而言，半導體設備零部件占設備總支出的70%左右，以刻蝕機為例，主要關鍵部件占設備總成本的85%。
精密陶瓷部件是最具有代表性的半導體設備零部件材料，在化學氣相沉積、物理氣相沉積、離子注入、刻蝕等一系列半導體主要制造環節均有重要應用。
來源：Wind，梧桐樹半導體整理
其中，碳化硅陶瓷具有高的彈性模量和比剛度，不易變形，并且具有較高的導熱系數和低的熱膨脹系數，熱穩定性高，因此碳化硅陶瓷作為一種優良的結構材料在半導體設備中有廣泛的應用。例如在研磨拋光吸盤、光刻吸盤、檢測吸盤、精密運動平臺、刻蝕環節的高純碳化硅部件、封裝檢測環節中精密運動系統等等，作用極其重要。
德智新材：獲華為力捧，碳化硅部件國產化的重要參與者
據悉，德智新材專注于半導體用碳基及碳化物陶瓷部件材料研發、生產和銷售，是國內最早采用CVD技術研發制造先進半導體用SiC材料的科技型企業之一，其主要產品有SiC涂層石墨基座、SiC蝕刻環等。
SiC涂層石墨盤穩定性要求高，其可靠性直接影響晶圓外延生長的一致性和良率。由于技術壁壘極高，該產品長期被美、日、德等國家所壟斷。2020年，德智新材自主設計的國內最大化學氣相沉積設備正式投入使用，SiC涂層石墨基座順利實現產業化，成為國內半導體行業突破國外技術壟斷的關鍵產品之一。
蝕刻環是半導體蝕刻工藝的重要耗材，但是SiC蝕刻環對材料純度要求極高，過去完全被少數海外巨頭壟斷。德智新材采用自主研發的CVD設備生長SiC本體，再進行精密加工成形，突破了這一技術難關。目前，德智新材半導體用SiC蝕刻環項目已率先在國內實現了量產交付。
依靠國內領先的技術、設備和高水平研發團隊，性能卓越的產品及在良率和壽命方面接近國際先進水平的優勢條件，德智新材頻頻得到資本的青睞。2021年9月，德智新材新增華為關聯公司深圳哈勃科技投資合伙企業（有限合伙）為股東，同時公司注冊資本由1471.98萬元人民幣增加至1766.38萬元人民幣，增幅為20%。2023年10月，德智新材宣布完成數億元人民幣的戰略融資，此次融資主要用于德智新材株洲、無錫兩地產能擴建與研發投入。
半導體設備零部件及關鍵耗材供應鏈不完善是當下中國半導體產業屢遭“卡脖子”重要原因。作為半導體加工環節的關鍵耗材提供商，此次德智新材在碳化硅部件技術與產業上的進一步突破對我國整個半導體產業安全發展具有重要意義。
來源：無錫惠山官微、粉體網
（中國粉體網編輯整理/山川）
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