中國粉體網訊 硅微粉作為一種典型的無機填料，具有高絕緣性、高熱傳導、高熱穩定性、低熱膨脹系數、低介電常數、低原料成本、耐酸堿、耐磨性等優良特性，可應用于覆銅板、環氧塑封料、橡膠、塑料、涂料、電工絕緣材料等多個領域。
覆銅板
全球5G市場的增長和電子產品微型化、多功能化的發展趨勢對印制電路板提出輕薄化、高集成化和高功能化的需求，覆銅板作為印制電路板的一種原材料也面臨著更嚴格的要求。對于覆銅板而言，需要具備高玻璃化溫度、高模量及低熱膨脹系數、低的介電常數及介質損耗等來提高電子電路互聯與安裝的可靠性，滿足信號傳輸高頻化和高速化發展的要求。
熔融硅微粉和球形硅微粉表現出良好的介質損耗、介電常數、線性膨脹系數等性能，其性能與高頻高速覆銅板的技術要求相匹配，是5G通訊用高頻高速覆銅板的關鍵功能填料。高頻高速覆銅板應用拉動高端硅微粉需求，2025年國內覆銅板用硅微粉到需求望達到35億元，其中高頻基材CCL用硅微粉市場規模有望達到11.1億元。
環氧塑封料
環氧塑封料廣泛應用于半導體器件的封裝，隨著元器件的小型化和高度集成化，電子器件的功率密度急劇增加，器件工作產生的熱量需要有效去除，以提高器件的壽命和可靠性。這對環氧塑封料的性能也提出了更高的要求，要求其需要有更優的介電性能，對產品的耐熱、耐寒、耐潮以及散熱性也有了更加嚴苛的要求。
硅微粉是高端環氧樹脂塑封料中的一種重要填料，作為環氧塑封料中占比最多的成分，其在環氧塑封料中的占比約為60%~90%，在硅微粉作為封裝填料的過程中，其性能的優劣直接決定了封裝效果的好壞，因此上述所提到的環氧塑封料需要提高的性能都需要提升硅微粉的性能來實現，對硅微粉的粒度、純度以及球形度都會有更高的要求，硅微粉的粒度分布直接影響環氧塑封料的粘度、飛邊、流動性、在環氧塑封料中的含量及封裝時對器件金絲的沖擊。品質較高的硅微粉可以降低環氧塑封料的溢料飛邊，且具有較好的流動性，以及較高的電絕緣性。
硅微粉向著球形化發展
一般的硅微粉為不規則的角形結構，盡管其成本較低，但其具有較差的流動性和在加工中易損傷模具，因此，角形硅微粉難以廣泛應用于大規模與超大規模集成電路。隨著現代微電子技術向高集成度、高密度和小型化方向快速發展，市場對大規模與超大規模集成電路的環氧塑封料中球形硅微粉的需求越來越大，要求也越來越高，不僅要求封裝材料中的填充料超細，而且要求其具有純度高、放射性元素含量低等品質，特別是對于顆粒形貌提出了球形化要求。球形硅微粉具有高耐熱、高耐濕、高填充率、低膨脹、低應力、低雜質、低摩擦系數等優越性能，成為超大規模和特大規模集成電路封裝料中不可或缺的功能性填充材料。
受益于5G應用的進一步發展及推廣，覆銅板市場特別是高頻高速覆銅板市場有望實現快速增長，并進而帶動熔融硅微粉、球形硅微粉的需求。另外，先進封裝市場需求快速增長拓展球形硅微粉增長空間，2025年環氧塑封料用硅微粉的市場規模有望達到45.2億元。
隨著高頻高速覆銅板以及先進封裝材料行業的快速發展，其對硅微粉的性能提出了哪些新的要求？硅微粉又將朝著怎樣的方向發展？2023年9月15日，中國粉體網將在江蘇東海舉辦“2023全國集成電路及光伏用高純石英材料產業發展大會”。屆時，南京航空航天大學傅仁利教授將帶來題為《大規模集成電路封裝覆銅板以及環氧塑封料填料用硅微粉的發展趨勢》的報告，詳細解讀硅微粉的發展趨勢。
參考來源：
高佳齊.環氧塑封料用硅微粉的超細粉碎及改性研究
鄭鑫.硅微粉填料在覆銅板中的應用及發展趨勢
中泰證券.聯瑞新材：硅微粉龍頭引領國產替代，球形氧化鋁打開成長空間
（中國粉體網編輯整理/初末）
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